电子器件半导体业酸碱度废气处理方法，建议使用洗涤塔。主要是因为半导体设备过程中产生的酸性和碱性有机废气选用各自搜集、各自处理方式，但环保处理设备与处理基本原理基本一致。
针对带有酸碱性／酸性物质的有机废气，大多数选用大中型清洗式中间废气处理装置予以处理。可是，有一些前提下，因为半导体设备办公区域离中间废气处理装置间距很远，因而一部分酸碱性／偏碱有机废气在输送至中间废气处理装置前，经常因为汽体特点以至于在管道中结晶体或烟尘沉积，产生管道阻塞后造成汽体泄露，情况严重甚至引起发生爆炸，伤害现场工作人员的工作安全。
因而，在办公区域需配备适宜制造汽体特征的就近废气净化设备开展就近解决，之后再去排进中央处理系统软件，而一些特殊的有机废气，包含有毒、起火、易燃易爆等有机废气就需要**行干试净化塔等设施根据吸咐或空气氧化／点燃等方式就近解决，之后再去排人中间废气处理装置。
1、酸碱度废气由来
电子半导体行业里酸碱度废气主要来源为化学水处理站，具备刺激及有危害身体，故酸碱度废气的处理方式一般是以湿式洗涤塔做水处理之后再排放到。净化塔运用板式床或湿润表层能消除0.1μm以上颗粒。其汽体与液体触碰方法有交叉式（竖直交叉式）流式的、同方向流式的及反向流式的三种，而水流量设计方面，有喷嘴式，喷雾，颈式及拉西环型等四种。
2、下列半导体企业生产制造中产生的有机废气都可解决：
Ø 集成电路芯片制造业企业：主要包含数字集成电路板及模拟集成电路板制造业企业。
Ø 分立器件制造业企业：主要包含晶体二极管、三极管，整流二极管，功率二极管、化学物质二极管等制造企业。
Ø 光学部件制造业企业：包含LED、OLED、LCD、光伏太阳能等制造企业。
因为芯片制造工艺对操作间清洁度要求非常高，通常采用离心风机提取工艺流程中挥发的各种有机废气，因而半导体业工业废气具备排量大、排放浓度小一点特性。工业废气同样以蒸发为主导。
与半导体制造工艺对比，半导体封装加工工艺所产生的有机废气比较简单，通常是硫化氢气体、环氧树脂胶及烟尘。酸碱性有机废气关键产生在电镀工艺等工序；烤制有机废气则产生在晶体黏贴、上胶后烤制全过程；划片机在芯片激光切割环节中，造成含少量矽尘的有机废气。
